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供应电子产品壳体焊接加工不烧穿焊点小精密焊接加工

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    北京华诺公司从事电子产品焊接加工、精密焊接、不变形焊点小,不焊穿。我们采用计算机控制的激光焊接机,选配CCD摄像监视系统,方便观察和精确定位。焊斑能量分布均匀;可以对各种电子产品壳体进行焊接、密封焊接,无气孔,不焊穿。

  本公司运用激光这一高新技术为您的电子产品精密封装焊接。适用范围广,尤其适用电子产品如:滤波器 、传感器、编码器等壳体封装焊接;

    激光用来焊接传感器外壳是目前一种*先进的加工工艺方法,主要基于激光焊接有以下特点:

  (1)高的深宽比。焊缝深而窄,焊缝光亮美观。(2)*小热输入。由于功率密度高,熔化过程极快,输入工件热量很低,焊接速度快,热变形小,热影响区小。(3)高致密性。焊缝生成过程中,熔池不断搅拌,气体易出,生成无气孔熔透焊缝。焊后高的冷却速度又易使焊缝组织微细化,焊缝强度、韧性和综合性能高。(4)强固焊缝。高温热源和对非金属组份的充分吸收产生纯化作用,降低了杂质含量,改变夹杂尺寸和其在熔池中的分布,焊接过程中无需电极或填充焊丝,熔化区受污染小,使焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母体金属

激光焊接特别适合薄板金属(0.5mm以下)的精密焊接;



 焊接精美、加工快捷、时间性强。本公司购置的激光焊接机,焊接快、质量好,将为您的企业增添无穷的经济效益。可进行超精微细点焊接、线焊接、曲线焊接、密封焊接。具有较强的欣赏性。激光焊接机*小焊点为0.2mm,为目前世界*高水平。焊接点精度高,美观、大方、观赏效果好。激光焊接会提供给您的产品高附加值、销路永畅。

    只有专业的队伍,才有专业的技术;只有专业的技术,才有专业的服务。

您的满意,是我们的追求。欢迎洽谈,双赢合作,共同发展。

 
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